AECQ104

　　百检实验室拥有完整的AEC-Q104测试能力并提供全套的测试认证服务，通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象，分辨其失效模式或机理，确定其*终原因，提出改进设计和制造工艺的建议，来消除失效并防止失效的再次发生，提高MCM产品的可靠性。

　　检测内容

　　 AEC-Q104认证主要针对车用多芯片模块可靠性测试，是AEC-Q系列家族成员中较新的汽车电子规范。

　　 AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，颠倒过来就不行。AEC-Q104中针对MCM，增加H系列的测项；此外，针对零件本身的可靠性测试(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。

　　 AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二*管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。

　　

　　检测标准

产品名称检测项目检测标准多芯片模组加速环境应力测试AEC-Q104多芯片模组加速寿命模拟测试AEC-Q104多芯片模组封装组合完整性测试AEC-Q104多芯片模组芯片晶元可靠性测试AEC-Q104多芯片模组电性特性确认测试AEC-Q104多芯片模组缺陷筛选测试AEC-Q104多芯片模组腔体封装完整性测试AEC-Q104多芯片模组模组特殊要求AEC-Q104

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