JB/T 11250-2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备技术规范

百检网第三方机构检测范围广泛，在全国范围内有众多合作实验室，CMA、CNAS资质，可根据JB/T 11250-2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备技术规范安排寄样检测服务。JB/T 11250-2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备技术规范部分相关内容如下。

JB/T 11250-2012.

1范围

JB/T 11250规定了印制板含铜废液再生及铜回收成套设备(以下简称为设备)的术语和定义，-般要求，

技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和贮存等。

JB/T 11250适用于碱法蚀刻铜箔生产印制板过程中废蚀刻液再生及铜回收成套设备。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其*新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 191

包装储运图示标志

GB 4053.3- 2009

固定式钢梯及平台安全要求第3 部分:工业防护栏杆及钢平台

GB 5226.1机械电气安全机械电气设备 第 1部分:通用技术条件

GB/T 8923涂装前钢材 表面锈蚀等级和除锈等级

GB/T 9969工业产 品使用说明书总则

GB/T 12467.4金属材料熔焊质量要求第4 部分:基本质量要求

GB/T 13306标牌

GB/T 13384机电产 品包装通用技术条件

GB 14048.1

低压开关设备和控制设备第 1部分:总则

NB/T 47003.1

钢制焊接常压容器

HJ450 2008 清洁生产标准

印制电路板制造业

3术语和定义

HJ 450 2008 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

蚀刻etching

覆铜印制板生产中发生化学或电化学反应除去铜的过程。

3.2

废蚀刻液spent etching solution

印制电路板在制板蚀刻中随着蚀刻过程的进行，溶铜量不断增加，蚀刻液含铜逐渐接近其*大容量，

蚀刻速度大幅下降，溶液*不稳定，易形成泥状沉淀，不能满足蚀刻工序要求，此时蚀刻液被称为成为

JB/T 11250-2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备技术规范

(JB/T 11250-2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备技术规范标准内容仅部分展示)

如果您的产品需要根据JB/T 11250-2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备技术规范进行检测，请联系百检网，我们会安排工程师与您对接，在确认JB/T 11250-2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备技术规范标准内的检测项目后为您报价，接着安排寄样检测。