印制线路板和贴装后线路板检测报告

印制线路板和贴装后线路板试验在哪做？百检网第三方检测机构可提供印制线路板和贴装后线路板试验服务，工程师一对一服务，根据印制线路板和贴装后线路板试验需求制定方案，安排实验室寄样检测，常规检测项目在3-15个工作日内完成并出具印制线路板和贴装后线路板试验报告，欢迎咨询。

报告资质：CNAS、CMA、CAL

报告样式：中英文均可

报告周期：常规3-15个工作日，特殊样品项目除外。

印制线路板和贴装后线路板试验项目：

6010浮焊测试,元素分析,切片制作,微米级长度测量,微观形貌观察,润湿称量测试,显微切片尺寸检验,热应力,盐雾试验,热分解温度,玻璃化转变温度和热膨胀系数,分层时间,剥离强度,粘合强度,抗拉强度和伸长率,显微维氏硬度,高温试验,介质耐电压试验,互连电阻,温度循环试验,湿热绝缘试验,导电阳极丝电阻试验,电化学迁移电阻试验,高加速温湿度应力试验

印制线路板和贴装后线路板试验流程：

1、致电131-4818-0553咨询百检客服，确认样品及需求。

2、客服安排工程师对接，根据需求制定检测方案。

3、确认方案、报价后签订合同，安排寄样检测。

4、实验室根据需求，对样品开展检测工作。

5、检测结束，出具样品检测报告。

6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。

印制线路板和贴装后线路板试验标准：

1、IPC-TM-650 2.1.1F 试验方法手册 手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F

2、JESD 22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E-2015

3、 IPC-TM- 65 层压材料的热分解温度TGA IPC-TM-650

4、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

5、GB/T 4340.1-2009 金属维氏硬度试验 第1部分：试验方法 GB/T 4340.1-2009

6、IPC J-STD-003C-2014 印制板可焊性测试 4.4

7、TMA 分层时间法 IPC-TM-650

8、MIL-STD- 750-1A, 温度循环试验空对空 MIL-STD-750-1A,方法 1051.9-2015

9、QB/T 3822-1999 轻工产品金属镀层的硬度测试方法显微硬度法 QB/T 3822-1999

10、HDI 和微孔材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数TMA法 IPC-TM-650

11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

12、JESD 22-A104F-2020 温度循环试验 JESD22-A104F-2020

13、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

14、MIL-STD- 202H 寿命在高温环境下 MIL-STD-202H 方法108-2015

15、JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命试验 JESD 22-A103E-2015

16、GJB 360B-2009 盐雾试验 GJB 360B-2009

17、IPC-TM- 650 显微切片尺寸检验 IPC-TM-650

18、IPC-TM- 65 印制线路板薄介质层的耐电压高压绝缘试验方法 IPC-TM-650

19、GB/T 2792-2014 胶带与不锈钢180°剥离强度 GB/T 2792-2014

20、Z 玻璃化转变温度和轴热膨胀系数TMA法 IPC-TM-650

印制线路板和贴装后线路板试验报告有什么用？

销售：出具检测报告，提成产品竞争力。

研发：缩短研发周期，降低研发成本。

质量：判定原料质量，减少生产风险。

诊断：找出问题根源，改善产品质量。

科研：定制完整方案，提供原始数据。

竞标：报告认可度高，提高竞标成功率。

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